什么是核殼聚合物粒子增韌環(huán)氧樹脂？

氫化環(huán)氧樹脂介紹核殼聚合物（CSP)是一類由兩種或者兩種以上單體通過乳液聚合得到的聚合物復(fù)合粒子，粒子的核和殼由不同的聚合物成分構(gòu)成， 核殼結(jié)構(gòu)的橡膠粒子的增韌原理是：橡膠粒子作為應(yīng)力集中體，既可誘發(fā)銀紋和剪切帶吸收能量，又可終止銀紋。橡膠彈性粒子還能與EP界面間脫粘，釋放彈性應(yīng)變能，提高材料的增韌和粘接強度。

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